|
Admin
|
Gửi lúc:
Tiêu chuẩn kỹ thuật:
| HÌNH ẢNH | TIÊU CHUẨN | GIÁ TRỊ |
|---|
 |
Độ rộng đường mạch tối thiểu |
8mil (0.2mm) |
|
- Khoảng cách tối thiểu giữa 2 đối tượng Track-To-Track,
Pad-To-Pad, Track-To-Pad, Track-To-Via, Via-To-Via.
- Độ hở mở copper (phủ đồng): Tối thiểu 16mils=0.4mm
|
- 8mil (0.2mm)
-Tối thiểu 16mils=0.4mm
|
 |
Khoảng chừa đường biên nhỏ nhất |
>=20mil (0.5mm) |
 |
Khoảng cách mở phủ nhỏ nhất |
Mạch 2 lớp:
-Phủ xanh lá: 0.4mil (0.01mm)
-Phủ xanh dương, đen,trắng : 10mil (0.254mm)
Mạch 1 lớp:
-15mil(0.4mm)
|
 |
Kích thước lỗ khoan
|
LỖ CHÂN L.KIỆN: PAD+0.7mm (0.9, 1, 1.2, 1.5, 1.8, 2, 2.5mm)
BẮT ỐC: PAD=LỖ KHOAN (3, 3.5, 4, 5, 5.5(mm)) < CNC
|
 |
Kích thước lỗ Via (Lỗ nối lớp Top và Bottom) |
Tối thiểu 0.5mm, Pad Via = lỗ khoan + 0.5
Pad Via nhỏ nhất 1mm.
|
 |
Độ dày của chữ để in (0.2mm) |
Lưu ý: Để in đẹp nên sử dụng các thông số sau:
Nét khung in linh kiện 0.3mm
Nét chữ linh kiện cao 2mm, nét chữ 0.18mm
Tên mạch cao 2.5mm, nét chữ 0.15mm
|
____________________________________________________________
MỘT SỐ QUY ĐỊNH KHÁC:
- Đảm bảo kích thước lỗ khoan đúng và đặt trên đúng layer Drill.
- Vẽ đường biên trên layer Keep Out( Global, dimension …)
- Xác định chính xác mặt cắm LK và mặt hàn LK đối với boar 1 mặt.
- Độ hở mở copper (phủ đồng) tối thiểu 16mils=0.4mm
- KIM SƠN PCB không chịu trách nhiệm do thiết kế của khách hàng không đảm bảo các tiêu chuẩn.
Nguồn: kimsonpcb.vb |
